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铜箔软接、铜片式软连接，软铜排，母线伸缩接，是采用的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。

高分子扩散焊，是新一代的焊接技术的一种方式，在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，

再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接工艺方法。可进行金属与金属之间的无缝接合；高强度、率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。

产品特性：本产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点。

产品规格：由多层厚度为0.05-0.5MM铜箔片叠加组成，

制作工序：标准选材，模具制定型，下料、清理、叠装、酸洗、表面处理、保温熔炼锯削、清理毛刺、钻孔、表面抛光、接触面镀锡、整形包装入库。

应用范围：铜软连接广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。

东莞福能电子软连接厂家直销，价格实惠，品质保证，规格大小可按用户图纸加工生产！ 外层可按要求镀锡，镀银，镀镍或加绝缘层保护！